射出成形電子機器筐体の構造の種類
射出成形された電子機器筐体の設計は、製品の機能、サイズ、材質、製造コストなどの要因に応じて大きく異なります。以下は、射出成形された電子機器筐体の一般的な構造タイプです。
構造形態による分類:
一体構造: エンクロージャのすべてのコンポーネントは、1 つの部品として成形されています。この設計はシンプルでコスト効率に優れていますが、設計の柔軟性は限られています。
組み立て構造: エンクロージャは、ネジ、クリップ、またはその他の留め具を使用して組み立てられた複数のパーツで構成されています。これにより柔軟性が向上し、組み立てとメンテナンスが容易になります。
インサート成形構造: 成形プロセス中に金属またはその他の材料がプラスチックに埋め込まれ、強度と導電性が向上します。
薄壁構造: 筐体の壁が薄いため、重量が軽減され、ポータブル電子機器に適しています。
強化構造: 筐体の剛性と強度を高めるために、内部リブまたはサポートが追加されています。
機能別分類:
保護構造: 主に内部の電子部品を保護するように設計されており、優れた耐衝撃性と耐摩耗性を備えています。
放熱構造: 放熱を促進する通気口またはフィンを備えています。
密閉構造: ほこり、水、その他の汚染物質の侵入を防ぐための密閉を提供します。
シールド構造: 電磁干渉を防ぐための電磁シールドを備えています。
材質別分類:
アブソリュート: 優れた靭性と耐衝撃性を備え、コスト効率に優れているため、射出成形によく使用されます。
パソコン: 剛性、耐高温性、耐薬品性に優れており、要求の厳しい用途に適しています。
PP: 軽量で耐薬品性に優れ、薄肉製品に最適です。
ＰＢＴ: 耐熱性と寸法安定性に優れているため、精密電子機器に適しています。
構造選択に影響する要因:
製品の機能: 電子製品によって要件は異なります。たとえば、スマートフォンのケースは耐久性と美観が求められますが、産業用コントローラーにはより堅牢で耐熱性のある筐体が必要です。
サイズ: 製品の寸法は筐体のデザインに直接影響します。
材料: 成形に使用される材料の特性によって、構造の強度、耐久性、外観が決まります。
生産コスト: 構造が複雑になると、一般的に生産コストが増加します。
美的デザイン: 製品の望ましい外観と感触によって、筐体のデザインが決まることがよくあります。
